【課題】オンボード電源からデバイスに電力を供給する際のリターン電流経路を小さくすることができるプリント配線基板およびプリント配線基板のビア配列方法を提供する。
【解決手段】オンボード電源のグランド端子と接続されるグランドパターン１１１とオンボード電源の電源端子と接続される電源パターン１１２とが形成された表面層１１０と、グランドパターン１２１が形成された第１の内層１２０とを備え、電源パターン１１２側に電源ビアとグランドビアとが交互に配置され、電源パターン１１２側に配置されたグランドビアとグランドパターン１１１側に配置されたグランドビアとが、第１の内層１２０のグランドパターン１２１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供すること。
【解決手段】ＬＳＩ１と、このＬＳＩ１に対して選択的に実装可能なコネクタ２，３と、ＬＳＩ１と各コネクタ２，３とをそれぞれ接続可能な配線Ｌ２，Ｌ４とを備え、ＬＳＩ１とコネクタ２，３との間でそれぞれ配線Ｌ２，Ｌ４を用いて複数の信号経路Ａ，Ｂを選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とは配線Ｌ２を用いて接続され、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とを接続する配線Ｌ２以外の配線Ｌ４に対しては当該配線Ｌ４の両端がそれぞれ接地経路であるパッド７，１３に接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】壁面共振による伝送特性のディップ状（Ｓ２１）損失を除去することが可能であり、しかも、さらなる小型化が可能で、また製造コストを低く抑えることが可能な高周波電気信号用伝送路を提供する。
【解決手段】本発明の高周波電気信号用伝送路１は、誘電体基板２の表面２ａに形成された高周波の電気信号を伝送するための信号ライン３と、信号ライン３の外側かつ表面２ａの端部近傍に形成されたＧＮＤ電極４と、誘電体基板２の裏面２ｂ全体に形成されビア５を介してＧＮＤ電極４と電気的に接続されるＧＮＤ電極６と、ＧＮＤ電極４の外側かつ表面２ａの端部に形成されＧＮＤ電極４と電気的に接続される帯状の抵抗体７とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、可撓性を有する誘電体層１８が積層されてなる。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体層１８を介して信号線２０と対向しており、複数の開口３０とブリッジ部６０とが交互に信号線２０に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線２０の特性インピーダンスは、隣り合う２つのブリッジ部６０間において、一方のブリッジ部６０から他方のブリッジ部６０に近づくにしたがって、最小値Ｚ２、中間値Ｚ３、最大値Ｚ１の順に増加した後に、最大値Ｚ１、中間値Ｚ３、最小値Ｚ２の順に減少するように変動している。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、可撓性を有する誘電体層１８が積層されてなる。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体層１８を介して信号線２０と対向しており、複数の開口３０とブリッジ部６０とが交互に信号線２０に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線２０の特性インピーダンスは、隣り合う２つのブリッジ部６０間において、一方のブリッジ部６０から他方のブリッジ部６０に近づくにしたがって、最小値Ｚ２、中間値Ｚ３、最大値Ｚ１の順に増加した後に、最大値Ｚ１、中間値Ｚ３、最小値Ｚ２の順に減少するように変動している。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードを介してデータを入出力する電子回路基板に静電気が流入した場合、静電気による電子回路の破壊を安価に抑制する。
【解決手段】カードスロット基板１０は、手指に把持されたメモリーカード３０が所定の方向に移動してカード挿入部１６と導通する場合、カード挿入部１６より所定の方向における手前側に配置される静電気導入ピン１４と、静電気をグランドに逃がすグランドＩ／Ｏ部２２と、パターン配線で形成され、一方の端部が静電気導入ピン１４と電気的に接続され、他方の端部がグランドＩ／Ｏ部２２と電気的に接続されたコイル部２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】構造が複雑な多層配線基板を用いずに、ＩＣとバイパスコンデンサを配線基板の同一面上に実装できるとともに、電磁雑音を低減できるプリント配線基板を実現する。
【解決手段】第１面に半導体素子１とバイパスコンデンサ２が実装され、第２面に第１電源配線とＧＮＤパターンが形成されたプリント配線基板であって、半導体素子は、電源ピン１１とＧＮＤピン１２を有し、バイパスコンデンサの第１端子２１は、電源ピンと、第１スルーホール３１を介して第１電源配線５とに接続され、バイパスコンデンサの第２端子２２は、第２スルーホール３２に接続され、半導体素子のＧＮＤピンは、第３スルーホール３３を介してＧＮＤパターン４に接続されており、第２スルーホールを第１電源配線と半導体素子の間に形成することにより、ＧＮＤピンと第２スルーホールとの間に流れる電流が第１電源配線と交差しないように形成した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、パターン重複部分での特性インピーダンスの整合を容易に実現することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層５を介して順に積層配置された、グランド層２と、信号伝送配線３と、グランドパターン４とを備えた回路基板１である。グランド層２の、信号伝送配線３とグランドパターン４との重複部分をグランド層２に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分６が除去されている。 （もっと読む）

【課題】電磁界による影響を受け難く、信号ノイズの発生が低減された貫通配線基板の提供。
【解決手段】（１）基板１を構成する複数の面のうち、何れか２つの面を結ぶ微細孔が基板１内に配され、該微細孔内に導電性物質が配されてなる貫通配線を複数設けた貫通配線基板１０であって、前記複数の貫通配線のうち少なくとも２本の隣接した貫通配線２，３からなるペア配線４が、その長手方向の少なくとも一区間ｈにおいて互いにツイストすることを特徴とする貫通配線基板１０。（２）ペア配線４が差動伝送路を構成することを特徴とする（１）に記載の貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。電気部品１４が有するリード端子１３を回路基板１１の表面に実装するとともに、電気部品１４を段差部１５に実装する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材上に、少なくともグランドランド、表面実装用ランド及び信号線を含むプリント回路とソルダーマスク層とを有するリジッド配線基板の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層及びシールドフィルム層を順次具備するシールド層付リジッド配線基板において、前記シールドフィルム層は、導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成された導電性接着剤層及び薄膜形成された金属層を有するシールドフィルムを、前記リジッド配線基板の上面及び／又は下面に前記接着剤層が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板のプリント回路の少なくとも前記表面実装用ランド上は、表面実装用電子部品の端子と接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】コスト増大を抑制しつつ、差動伝送信号を出力する駆動回路のスイッチングノイズに起因する不要電磁波の放射が抑制される、差動伝送線路、及びそれを用いた通信装置の提供。
【解決手段】接地導体層と、１対の伝送線導体と、前記接地導体層と前記１対の伝送線導体との間に設けられる導体膜と、前記接地導体層と前記導体膜とを接続するバイアホールと、を備え、所定のビットレートで駆動する駆動回路が出力する差動伝送信号を伝送する差動伝送線路であって、前記１対の伝送線導体が第１の幅で互いに平行してそれぞれ延伸する直線領域と、前記１対の伝送線導体が前記導体膜と平面的に重なるとともに、前記第１の幅より短い第２の幅で互いに平行してそれぞれ延伸し、前記所定のビットレートに対応する周波数の自然数倍となる周波数のいずれかにおける前記差動伝送信号のコモンモードを減衰する帯域阻止フィルタ領域と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを有して特性インピーダンスの調節を容易にしつつ高速差動信号を伝送可能な差動信号用配線基板を提供する。
【解決手段】差動信号用配線基板１は、絶縁層と、絶縁層の一方の面に、第１の方向に延びるとともに互いに平行に配置された第１の信号配線２３および第２の信号配線２４と、絶縁層の他方の面に複数の開口部３１を有して配置された配線パターン３０とを備え、絶縁層の厚さ方向Ｚに見て、第１の信号配線と第２の信号配線との間に第１の方向に平行に設定されるとともに、自身から第１の信号配線までと第２の信号配線までとの距離が互いに等しく設定された基準線Ｌ１に対して、複数の開口部は線対称になるように配置され、それぞれの開口部の外縁に対する接線Ｔ１の少なくとも一部は、基準線に対して９０°未満で交わるように形成され、第１の信号配線および第２の信号配線は、差動配線である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）