【課題】接着剤層を介して補強板を貼り付けてなる剛性補強領域を複数備えるフレキシブルプリント配線板であって、剛性補強領域の厚みに高低をつけるようにしたものにおいて、製造コスト及び資源ロスを抑えることができると共に、簡易な構成で剛性補強領域の厚みに高低をつけることができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】接着剤層３０を介して補強板４０を貼り付けてなる剛性補強領域Ｇを複数備えるフレキシブルプリント配線板１０であって、剛性補強領域Ｇの厚みに高低をつけるようにしたものにおいて、複数の剛性補強領域Ｇのうち、厚みが高い剛性補強領域Ｇには、接着剤層３０の印刷に先立って下地層２０を印刷形成してあるフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板をプリント基板等の他の部材に接合する際に、接続不良や接合不良が生じ難いセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１は、四角形の角部１９が切り欠かれた切欠部２１を有しており、その切欠部２１の側面側の端面は、セラミック層３ごとに凹凸を有する形状である。しかも、その凹凸は、セラミック多層基板１を厚み方向に見たときに、複数方向に形成されているとともに、厚み方向における中央部分のセラミック層３が内側に凹んだコ字状に形成されている。従って、セラミック多層基板１を接着剤を用いてプリント基板１３に接合する際には、接着剤が凹部に入り込むので、アンカー効果によって、セラミック多層基板１をプリント基板１３に強固に接合することができる。その結果、プリント基板１３が撓む場合でも、接続不良や接合不良が発生し難い。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品５を搭載したフレキシブルプリント配線板１を、放熱性のある金属構造体１５に積層して構成される配線体１００であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層１２と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層１６とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱ロール法を採用しても、外観上、膨れ等がなく、十分な接着強度を確保できるフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物及びフィルム状接着剤、並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。前記アクリル系重合体Ａと前記アクリル系重合体Ｂの含有質量比（Ａ：Ｂ）が１００：１〜１００：２０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニルトリアルコキシシランである。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することが
できない。
【解決手段】配線基板は、基板と、基板上に配置された半導体集積回路と、基板上に配置された樹脂部と、半導体集積回路上及び樹脂部上に配置された被覆部と、被覆部上に配置され、半導体集積回路を囲む領域に、半導体集積回路に外接するかそれより拡大した円形又は楕円形の少なくとも一部の形状を有する反り防止部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品内蔵基板に、厚みの大きな電子部品を内蔵させた場合においても、厚みを小さく抑える。
【解決手段】 電子部品内蔵基板１００は、可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極２が形成されたフレキシブル基板１と、電極２に、それぞれ実装された電子部品４、５、６と、フレキシブル基板１の両主面に、それぞれ、電子部品４、５、６を覆って形成された樹脂層７とを備え、フレキシブル基板１は屈曲部Ｂを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】自由な回路配置を可能にするとともに、大電流を流しても不測のショートが発生しないようにする。
【解決手段】絶縁層３１と該絶縁層３１に挟まれるコア板４１を有し、前記コア板４１に、後段の加工で除去される分割用接続部と厚み方向に貫通するスリット４５とで形成される分割線で区切られて前記分割用接続部を除去するコア分割によって電気的に独立される島部４２が形成されたメタルコア基板１１において、前記島部４２を面方向の端部に設けるべく、後段の外形加工で形成される外形線の一部と該外形線の一部の両端を当該メタルコア基板１１の面方向の内側で結ぶ前記分割線で囲んで前記島部４２を形成する。そして、コア板４１における前記分割線の端部に相当する部位に、前記外形線から内側に入り込んで前記絶縁層３１を構成する樹脂３１ａが充填される切欠部４７を設けたメタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）