【課題】無線通信のチャネルに対してのリップルを改善することが可能な、フィルタ特性補償回路およびフィルタ回路の提供を図る。
【解決手段】フィルタ回路１は帯域通過フィルタ２とフィルタ特性補償回路３とを備える。フィルタ特性補償回路３と帯域通過フィルタ２とは直列に接続される。フィルタ特性補償回路３は誘電体共振器４とキャパシタンスＣとの直列回路と、その直列回路に対して並列に接続される抵抗Ｒとを備える。誘電体共振器４とキャパシタンスＣとの直列回路は共振周波数でインピーダンスが低下するものである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で配線基板のアースパターンと機器筺体との導通を確保でき、生産性を向上できるアース金具取付構造を提供する。
【解決手段】アース金具取付構造は、導電性を有する機器筺体１９の内側に配線基板１７が配備され、配線基板１７のアースパターン１８が、金属板を曲成することによって製作されているアース金具１０と電気的に接続されて構成される。アース金具１０が、機械による配線基板１７への自動実装が可能で、かつ自立可能であり、機器筺体１９にねじ２４により機械的に接続されるためのねじ孔１２を具備する。 （もっと読む）

【課題】多数のマッシュルーム構造を有する装置に利用可能な構造であって、パッチサイズの所定のレンジに対して、反射位相のレンジが広い構造を提供すること。
【解決手段】複数個のマッシュルーム構造を有する装置が使用される。複数個のマッシュルーム構造の各々は、接地プレートと、接地プレートに対して平行に距離を隔てて設けられたパッチとを有し、あるマッシュルーム構造における接地プレート及びパッチ間の距離は、別のマッシュルーム構造における接地プレート及びパッチ間の距離と異なる。 （もっと読む）

【課題】 現在、利用する回路はフィードバック（正帰還）回路のみとなっており、今後の応用回路の模索が必要。
また、コンダクタンス、インダクタンスの容量が低い。
【解決手段】 コンデンサーを使用している回路に本素子を加えて音色等を確認する。
また、コンダクタンス、インダクタンスの容量が低い点は長さを長くするか、形状を平たくしたりして容量の増加を模索する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩなどの多数の配線のノイズを一括して抑制することができ、小型且つ薄型のノイズ抑制伝送路及びそれに用いられるシート状構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のノイズ抑制伝送路は、少なくとも信号導体を備える配線層と、誘電体層と、シート状構造体とを備えている。シート状構造体は、所定パターンを有する単位形状を繰り返し並べてなる導電体層を備えており、誘電体層は、配線層と導電体層との間に設けられている。なお、配線層のグランド線と導電体層の一部とを接続することとしてもよい。以上の構成により、信号導体を流れるノイズを低減することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が使用周波数から十分離れたバイアス線路を容易に形成することができる高周波回路基板を提供する。
【解決手段】高周波回路基板１００では、ブラインドビアホール１０６、１０７を用いてバイアス線路１１を高周波回路１０に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール１０６、１０７の端部１０６ａ、１０７ａとバイアス線路１１を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部１０６ａから１０７ａまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる （もっと読む）

【課題】定在波比を改善して、広帯域化した高周波パッケージを提供する。
【解決手段】面部３、凹部４、切欠き部２７，２８を有する導電部材２と、導電部材２の凹部４内の一部の空間を囲む誘電体部材７及び誘電体部材７に設けられる高周波デバイス５を有するパッケージ６と、高周波デバイス５と接続する信号リード１５，２１と、信号リード１５，２１に接触するマイクロストリップ線路パターン１６，２２、およびマイクロストリップ線路パターン１６，２２と誘電体１７，２３を介して対向する接地導体１８，２４からなるマイクロストリップ線路を有する基板１４，２０と、基板１４，２０の接地導体１８，２４に接触し、切欠き部２７，２８に配置されるグラウンドリード２５，２６とを備え、グラウンドリード２５，２６はパッケージ６の信号リード１５，２１の直下に設けられ、信号リード１５，２１とともに基板１４，２０を挟む。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の短絡部の接触抵抗による導体損を低減した平面回路を提供する。
【解決手段】誘電体基板と、前記誘電体基板の第１の面上に形成される伝送線路と、前記誘電体基板の前記第１の面と反対側の第２の面側に配置される導電板とを備え、前記伝送線路は、短絡部を有し、前記誘電体基板は、前記伝送線路の前記短絡部に対応する位置に貫通孔を有し、前記導電板は、前記伝送線路の前記貫通孔に挿入され、前記誘電体基板の前記第１の面側に突出する突起部を有し、前記伝送線路の前記短絡部は、前記導電板の前記突起部に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低誘電率の絶縁体基板を用いることで横方向の指向性を改善し、高効率かつ高出力に、基板に対して横方向に発振する発振素子を提供する。
【解決手段】絶縁体基板１０上に配置された第１の電極４（４ａ）と、第１の電極４ａ上に配置された絶縁層３と、絶縁体基板上に配置された層間絶縁膜９と、層間絶縁膜上に配置され、かつ第１の電極４ａに対して絶縁層３を介して第１の電極４に対向して配置された第２の電極２と、第２の電極２上に配置された半導体層９１ａと、絶縁層３を挟み第１の電極４ａと第２の電極２間に形成されたＭＩＭリフレクタ５０と、ＭＩＭリフレクタ５０に隣接して、絶縁体基板１０上に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、絶縁体基板上に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、絶縁体基板１０上に配置されたホーン開口部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の増幅器を有するマイクロ波受信機において、小形な保護回路で、大電力のマイクロ波信号が入力されたときの後段増幅器の破壊・劣化を防ぐとともに、前段増幅器への反射電力を抑圧する。
【解決手段】この発明のマイクロ波受信機の前段増幅器の出力端と後段増幅器の入力端の間に挿入接続される保護回路は、その入力端子から出力端子へ至る使用周波数で約４分の１波長の伝送線路と、前記入力端子に一端が接続された第１の抵抗と、前記第1の抵抗の他端にカソード端子が接続されアノード端子が接地されたダイオードと、前記バイアス端子と前記ダイオードのカソード端子間に接続された第２の抵抗と、前記ダイオードのカソード端子と前記ゲートバイアス回路間に接続された第３の抵抗と、から構成した。 （もっと読む）