【課題】半導体試験装置に備えられるユニットの診断を行って、交換するユニットを推定することで、試験時間の短縮化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体試験装置１は、ＤＵＴの試験を行う半導体試験装置１であって、交換可能な複数のＦＲＵのそれぞれに対応して設けられ、ＦＲＵに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部１１、２１と、診断部１１、２１が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となるＦＲＵの可能性の統計である故障統計情報を記憶するカバレッジデータベース３１と、診断部１１、２１がＦＲＵに故障を生じていると診断したときに、この診断を行ったＦＲＵに対応する故障統計情報の値を各ＦＲＵのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成部２４と、診断データを値の順番に並び替える並び替え部２６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リレー回路板により、テスト結果信号の分流を行い、イメージ信号はイメージ処理装置に直接伝送して処理を行うウエハー検査システムを提供する。
【解決手段】ウエハー検査システムは、ウエハー９に対して検査を行い、各プローブ２０２２はウエハー９に触れ、電気信号を伝送及び受信し、照明器２０３は開口２０２１を通して光をウエハー９上に照射し、テストサーバー２０４は検査の関連プロセス及びデータ処理の執行を制御し、テスト回路板２１０はテスト信号を発信し、結果信号を受信し、判断を行い、ロードボード２０８は制御回路板２０９と少なくとも１個のテスト回路板２１０に連接し、少なくとも１個のリレー回路板２０７はプローブカード２０２、ロードボード２０８、少なくとも１個のイメージ処理カード２０６にそれぞれ連接し、伝送データの伝送方向を切り替える。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、高周波スイッチ回路の高周波特性の良否を簡便に判定することができる半導体装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、複数の高周波端子と、共通高周波端子と、の間の信号経路を、前記高周波端子と前記共通高周波端子との間に直列に設けられた複数のＦＥＴにより切り替える高周波スイッチ回路を有する半導体装置であって、前記共通高周波端子に接続された複数のＦＥＴを含む半導体スイッチと、前記半導体スイッチを介して前記共通高周波端子に接続された発振回路と、前記発振回路の出力を入力とする検波回路と、前記検波回路の出力端子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の信号を精度良く測定する。
【解決手段】内部に設けられた複数のノードと、複数のノードのそれぞれに対応して設けられ、対応するノードの信号と参照信号とを比較する複数のコンパレータと、選択されたコンパレータの比較結果を外部へと出力する出力部と、を備える電子デバイスを測定する測定装置であって、複数のノードのうち指定された一のノードを出力ノードとして設定する測定設定部と、信号発生器からレベルが変化する参照信号を出力させながら、出力部から出力ノードに対応したコンパレータの比較結果を取得して、出力ノードの信号のレベルを測定する測定制御部と、を備える測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
ジッタ付加装置のジッタ発生量の出力値が発生量保証値に達した場合であっても、さらなるジッタ発生量にて試験を続行しながらもユーザが直感的にジッタ発生量の出力値が発生量保証値に達したことを把握することができるようにする。
【解決手段】
ジッタの発生量を含むパラメータを任意に設定するとともに、ジッタを付加する種別であるジッタ種別から任意の複数のジッタ種別を設定する操作部１０と、ジッタを付加するためのジッタ付加部１４とを備えたジッタ付加装置１において、ジッタの発生量の出力値が保証可能な値である発生量保証値を複数のジッタ種別の組合せにそれぞれ対応させてパラメータ値として予め記憶したジッタ発生量記憶部１３と、任意に設定したジッタの発生量がジッタ発生量記憶部に記憶された発生量保証値に達したか否かを判定する発生量保証値判定部１２ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】プローブカードのロック／アンロック動作を確実に行なうことができるプローブカード固着ユニットを提供する。
【解決手段】テーパ面を有するクランプヘッド２１０を備えたプローブカード２００を基準部材に固着するプローブカード固着ユニットであって、先端に回転機構１１３を備えたアーム部１１２と、アーム部１１２の回転機構１１３が、クランプヘッド２１０のテーパ面に接触する位置と、クランプヘッド２１０のテーパ面から離れる位置とになるように、アーム部１１２を、基準部材に対して移動させる駆動部１１１とを備えたプローブカード固着ユニット。 （もっと読む）

【課題】試験ボード側からの更新要求に応じて簡単に試験プログラムを更新することができる半導体試験システムを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る半導体試験システム１は、試験対象の半導体装置４が搭載される試験ボード２と、試験ボード２に半導体装置４の試験信号を出力する半導体試験装置３と、を備える半導体試験システムである。試験ボード２は、搭載される半導体装置４に応じて、半導体装置４に対応する試験プログラムを半導体試験装置３に要求し、要求した試験プログラムを半導体試験装置３に読み出し指令させるインターフェース回路５を有する。 （もっと読む）

【課題】遅延素子の遅延時間のばらつきに対してＴＤＣの変換特性を一定とし線形性を実現可能なＴＤＣの提供。
【解決手段】第１の信号ＤＡＴＡを順次遅延させる複数段の遅延素子１１_１〜１１_Ｎを有するディレイライン１０と、第２の信号ＣＬＫに応答して複数段の遅延素子の出力をサンプルする複数のフリップフロップ１２_１〜１２_Ｎと、相隣るフリップフロップの出力結果が切り替わるエッジ位置を、第１の信号の第２の信号に対する位相差として検出するエッジ検出器１３と、を備え、エッジ位置の検出結果に基づき、バイアス制御用の制御コードＩＣＮＴを生成するキャリブレーション制御回路１５と、制御コードに対応する複数段の遅延素子に対して供給するバイアス発生回路１４を備え、第１の信号の周波数範囲に対応した段数の遅延素子に、第１の信号のエッジが位置するように遅延素子１１_１〜１１_Ｎの遅延時間の校正を行う。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供する。
【構成】 プローブカードの検査方法は、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂと、共通電極１２０Ａに電気的に接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４と、共通電極１２０Ｂに電気的に接続された複数のプローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４とを備えたプローブカード１００の検査方法であって、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂに電力を供給しつつ、プローブ１３０Ａ１〜Ａ４を一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に、プローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４を一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に略同時に接触させる。 （もっと読む）

【課題】端子数の少ないテストモード設定回路を提供する。
【解決手段】半導体装置のテストモードを制御するテスト端子に、低閾値電圧のディテクタと高閾値電圧のディテクタを設け、低閾値電圧のディテクタによって論理回路のリセットを解除し、高閾値電圧のディテクタでテストモードを切替え制御するような構成にした。従って、テスト端子とリセット端子とテストモード制御端子が共通になり、端子の数を大幅に削減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】静電気耐量を高めた半導体試験装置を提供する。
【解決手段】測定対象デバイスに電気信号を出力する１または複数個の信号出力部と、信号出力部に対応して設けられ、信号出力部と測定対象デバイスとの間の電気的接続のオンオフを切り替える半導体リレーと、測定対象デバイスとの直接的あるいは間接的な接続の前に、半導体リレーをオンにする制御部とを備えた半導体試験装置。測定対象デバイスとの直接的あるいは間接的な接続の前に、さらに、信号出力部から０Ｖの電圧を出力させるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】テストモードにおいて、複数の内部回路のうち所望の内部回路のみを動作させて消費電流測定を行うことが可能な半導体集積回路を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路は、電源スイッチ７，８と、電源スイッチ７を介して電源が供給される内部回路４と、電源スイッチ８を介して電源が供給される内部回路５と、電源スイッチ７，８のオンオフを制御する電源制御信号を出力する制御回路２と、を備える。制御回路２は、電源スイッチ７，８のオンオフを制御するための制御信号ｎ２，ｎ３を生成する通常動作モード用電源制御回路２１と、電源スイッチ７，８のオンオフを制御するための制御信号ｔ２，ｔ３を生成するテストモード用電源制御回路２２と、制御信号ｎ２，ｎ３及び制御信号ｔ２，ｔ３のいずれかを、モードに応じて選択的に電源制御信号ｐ２，ｐ３として出力するセレクタ２５，２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板をテストヘッドから取り外す際にコネクタが破損することを防止することのできる着脱装置を提供する。
【解決手段】基板３をテストヘッド１１に対して着脱するための着脱装置は、基板３に設けられた凹部３３と、テストヘッドに設けられた凸型部材２３とを備えた嵌合機構を備え、また、凸型部材２３を基板３に対して垂直方向に移動させる駆動機構２４を備える。第１コネクタ３２と第２コネクタ２２とが嵌合した状態から、第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される際には、凹部３３に凸型部材２３が挿入され、凸型部材２３の側面から嵌合部材２３５が突出して凹部３３の窪み部３３１に嵌合した状態で、駆動機構２４が、基板３がテストヘッド１１から離れる方向に、凸型部材２３を移動させ、もって第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のサイズを小さくできる信号監視回路を提供する。
【解決手段】半導体装置の電源端子と接地端子との間に直列に設けられた、電流源と、所定信号の状態に応じてオンオフする第一スイッチと、所定信号が監視対象の信号に設定されるとオンする第二スイッチと、を備え、所定信号の状態を前記半導体装置の消費電流によって監視する構成とした信号監視回路。 （もっと読む）

【課題】マッチ検出にもとづく条件分岐と、論理比較にもとづく条件判定を動的に制御可能な試験装置を提供する。
【解決手段】マッチ制御回路ＭＣは、マッチフラグがアサートされたとき、ピンの値と期待値と比較結果を示すマッチ信号を生成する。フェイルスタックレジスタ１０は、論理比較器ＤＣの出力値を保持する。フラッシュホールドレジスタ１４は、過去にフェイルが発生していないときにアサートされるスタックパス信号と、マッチ信号とを受け、パターンプログラムに記述される第１制御命令の実行サイクルにおいて生成される第１パターン制御信号に応じた一方を保持し、ホールドマッチ信号として出力する。マッチホールドセレクタ１６は、マッチ信号とホールドマッチ信号とを受け、パターンプログラムに記述される第２制御命令の実行サイクルにおいて生成される第２パターン制御信号に応じた一方をピンマッチ信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】治具の保管、収納エリアを削減しながら、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置位置、挿入方向の自由度が高い回路基板検査治具を得る。
【解決手段】被検査回路基板１の仕様に対応する固有冶具部分１４と、共通に使用する共通冶具部分を有し、固有冶具部分は、被検査回路基板１の各検査接点２に対応した位置で接触子を保持し各接触子を各検査接点に接触させる接触子保持基板４と、接触子保持基板４の各接触子に一端が接触する導体１０と、各導体の他端が接続された検査接点集約基板９、を備え、共通冶具部分は、検査接点集約基板９の各導体１０の他端に接触する接触子を保持している接触子ブロック１２と、接触子ブロック１２の接触子が接触するコネクタ結線用基板８、を備え、コネクタ結線用基板８を経て被検査回路基板１の各検査接点２の導通状況を知る。 （もっと読む）

【課題】ウェハテストのテスト時間を増加させることなく、検出された不良セルがいずれの不良パターンで不良となったのかを検知できるようにすること。
【解決手段】ウェハテスト装置は、第１および第２のテストプログラムを保持する記憶部と、第１のテストプログラムを用いてロット内の複数のウェハのうちの一部のウェハに対するテストを行なうとともに、第２のテストプログラムを用いてロット内の複数のウェハのうちの残部のウェハに対するテストを行なう演算部とを備え、第１のテストプログラムは、ウェハに対して複数の動作テストを実行し、各動作テストが終了するごとにウェハに含まれる不良メモリセルの累積情報を装置の外部に出力し、第２のテストプログラムは、ウェハに対して複数の動作テストを実行し、すべて動作テストが終了した後にウェハに含まれる不良メモリセルの累積情報を装置の外部に出力する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ内にテスト専用チップを設けることなく、一度に測定できるチップ数を増加させてテスト時間の短縮化を図る。
【解決手段】 複数の半導体チップ１１が形成された半導体ウエハ１０と、複数の半導体チップ１１の各々に形成された複数のボンディングパッド１２と、複数のボンディングパッド１２の各々に設けられた双方向バッファ２０と、複数の半導体チップ１１の双方向バッファ２０を共通に接続する共通バス２１を有する半導体装置のテスト方法である。複数の半導体チップの中からベース半導体チップ１３を予め選択し、ベース半導体チップ１３のボンディングパッド１２にプローブ針を接触させ、複数の半導体チップ１１に対して共通バス２１を介して信号を供給し、複数の半導体チップ１１の電気的特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】テスタコントローラと測定モジュールとの間のデータ転送を高速且つ正確に行うことを目的とする。
【解決手段】ＤＵＴの試験を行う測定モジュール２と測定モジュール２の制御を行うテスタコントローラ３との間でデータの転送を行う半導体試験装置１は、測定モジュール２を試験するためのテストアプリケーションの要求に基づいて、測定モジュール２に転送して制御を行うための転送データを順次記憶するキューである転送データキュー１３と、転送データキュー１３から転送データを取り出すことが可能になったときに転送データを取り出して測定モジュール２に転送させる制御を行う転送制御部１６と、測定モジュール２から転送の処理が終了した旨の転送終了通知を入力したときに、その旨を転送制御部１６に通知するための割込みを行う割り込みハンドラ１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブ検査においても、理想の電源環境を提供する。
【解決手段】試験装置は、ウエハ上に形成されたＤＵＴ１を試験する。電源補償回路２０は、制御信号Ｓ_ＣＮＴ１、Ｓ_ＣＮＴ２に応じて制御されるソーススイッチＳＷ１、シンクスイッチＳＷ２を含み、それぞれがオンした状態において補償パルス電流Ｉ_ＳＲＣ、Ｉ_ＳＩＮＫを生成し、補償パルス電流Ｉ_ＳＲＣをメイン電源とは別経路からＤＵＴ１の電源端子Ｐ１に注入し、またはメイン電源からＤＵＴ１へ流れる電源電流から、補償パルス電流Ｉ_ＳＩＮＫをＤＵＴ１とは別経路に引きこむ。電源補償回路２０のうち、ソーススイッチＳＷ１、シンクスイッチＳＷ２を含む一部は、ウエハＷ上に形成される。ウエハには、ウエハ上に形成される電源補償回路２０の一部に信号を印加するためのパッドＰ５〜Ｐ７が設けられる。 （もっと読む）