【課題】組立て時の損傷を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る回路基板は、基板本体と、電極と、回路板と、コネクタと、を具備する。前記基板本体は、第１の面と、第２の面と、第１の側縁と、第２の側縁とを有する。前記第２の面は、前記第１の面の反対側に位置する。前記第１の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る。前記第２の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられる。前記電極は、前記第１の面に設けられる。前記回路板は、柔軟性を有し、前記電極に半田付けされる。前記コネクタは、前記基板本体に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入される。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔（Ｂ）とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔（Ｂ）で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔（Ｂ）への流路を形成でき、めっき液が貫通孔（Ｂ）より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 （もっと読む）

【課題】電磁界による影響を受け難く、信号ノイズの発生が低減された貫通配線基板の提供。
【解決手段】（１）基板１を構成する複数の面のうち、何れか２つの面を結ぶ微細孔が基板１内に配され、該微細孔内に導電性物質が配されてなる貫通配線を複数設けた貫通配線基板１０であって、前記複数の貫通配線のうち少なくとも２本の隣接した貫通配線２，３からなるペア配線４が、その長手方向の少なくとも一区間ｈにおいて互いにツイストすることを特徴とする貫通配線基板１０。（２）ペア配線４が差動伝送路を構成することを特徴とする（１）に記載の貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ実装密度が高い回路基板を用いて、信号線間のクロストークノイズを低減するとともに、スタブによる反射ノイズを低減することのできる信号伝送回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る信号伝送回路において、電子部品のリード端子と貫通ビアは表層配線で接続され、貫通ビアの途中に分岐を設けないように構成されている。さらに、第２電子部品を接続する第２配線間に、第１電子部品を接続する第１配線を配置し、第１配線と第２配線の間で信号をインターリーブ送信する。 （もっと読む）

【課題】光源の位置を変えることなく、１つのプリント配線板に、パッケージ形状が異なる複数種類の光源を選択的に実装する。
【解決手段】プリント配線板１１０は、光源実装部１１５ａ〜１１５ｃと、取付穴１１１ａ〜１１１ｆとを有する。光源実装部１１５ａ〜１１５ｃは、光源を実装する。取付穴１１１ａ〜１１１ｆは、固定部品（ネジ）を挿入する。光源実装部１１５ａと取付穴１１１ａ，１１１ｄとの位置関係と、光源実装部１１５ｂと取付穴１１１ｂ，１１１ｅとの位置関係と、光源実装部１１５ｃと取付穴１１１ｃ，１１１ｆとの位置関係とは、略同一である。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、一端側から他端側に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部が形成されてなるように、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】より損傷しにくいフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、基層と、導電層と、保護層と、を有する。基層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。導電層は、基層の第一面および第二面のうち少なくとも一方に設けられる。保護層は、基層および導電層を覆い、基層の周縁部より外側に位置された外縁部を有する。 （もっと読む）

【課題】より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ配置部を傾かせて、コネクタと配線部材の向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続可能にする。
【解決手段】中継基板３２は、基板本体５０にＦＦＣ３１と接続されるコネクタ５４を有している。そして、基板本体５０には、コネクタ５４が配置されたコネクタ配置部６１の外周の一部の連結部６３を残して切り欠き５１ａ及び開口５２ａ、５３ａが形成されており、基板本体５０のコネクタ配置部６１と回路部６２とは、切り欠き５１ａにより分断されつつ、連結部６３によってのみ連結されている。 （もっと読む）

【課題】保持したフレキシブル基板を繰り返し脱着できる構造。
【解決手段】フレキシブル基板であって、帯状のベースフィルムと、ベースフィルムの長手方向に沿って延伸し、ベースフィルムに固定された信号線と、ベースフィルムの長手方向に交差する方向に、ベースフィルムと一体的に延長され、他の信号線を着脱自在に保持する保持部とを備える。上記フレキシブル基板において、保持部は、長手方向と交差する方向の移動によって信号線を着脱してもよい。 （もっと読む）

【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板１０２は、積層された複数の絶縁層２を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる上記複数の絶縁層２の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。フレキシブル部５２は、内部に空隙９を有する。フレキシブル部５２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９が中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９が中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板１であって、複数の配線基板１３が平面方向において縦横に配置された配線基板領域９と、配線基板領域９の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部１１と、枠部１１の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層４３とを備えている。この外周メタライズ層４３は、枠部１１の外周の複数の角部４１、４５を覆うように形成されるとともに、角部４１、４５と角部４１、４５との間には、外周メタライズ層４３が形成されない不形成領域４６が形成されている。 （もっと読む）